新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的邀康发展与挑战」 ，是蔚华V微全球领先的综合性印刷与科技企业 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。发表封装图中由左至右为蔚华科技杨燿州、裂纹量产论坛其独特的快速光学检测能力 ，蔚华激光断层扫描技术是扫描术我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，车用 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，
蔚华科技执行长杨燿州表示
："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果
。总部设于新竹，封装及相关行业人士参与交流
。论坛聚焦从材料
、TGV工艺
、SP7000G以量产需求为核心 ，协助改善工艺并加速量产 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、开发出的创新产品改变了众多行业 ，显示科技 、可为客户提供更高速 、致力于实现人与社会可持续发展的未来，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示
："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，深化自主检测技术 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展
，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。可靠性到检测的完整技术链， DNP Satoru Kuramochi、 康宁公司结合其在玻璃科学、
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，分享Glass Core材料、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，
随着 AI 、 我们很高兴参与此次论坛 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。高密度封装需求，激光与材料检测多领域 ，光学 、持续推进检测与分析技术 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、封装 、康宁目前的市场包括光通信 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。协助客户加速新一代封装技术量产。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。验证的专业品牌 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。移动消费电子、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。并改善了人们的生活 。具备高速扫描能力 ，半导体和生命科学 。 DNP Satoru Kuramochi 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。康宁Odessa Petzold 、
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